A necessidade do melhor componente BGA UNSELHO ALTO ÍNDICE DE REFRAÇÃO EPOXY Resina óptica adesiva óptica Glue para flip chip Underfill
Número Browse:0 Autor:Melhores adesivos eletrônicos de cola fabricante Publicar Time: 2022-07-06 Origem:https://www.deepmaterialcn.com/
A necessidade do melhor componente BGA UNSELHO ALTO ÍNDICE DE REFRAÇÃO EPOXY Resina óptica adesiva óptica Glue para flip chip Underfill
Hoje, tantas câmeras e sensores ópticos são integrados aos gadgets eletrônicos. Eles não são encontrados apenas em dispositivos inteligentes, wearables e sensores automotivos. Eles também são encontrados na impressão de guia de ondas, ligação de lentes e outras aplicações que se enquadram na via óptica. Para ajudar a apoiar as aplicações, é necessário materiais que tenham propriedades ópticas personalizáveis. Geralmente, o índice de refração é incompatível entre as lentes plásticas, como adesivo líquido curável UV, PMMA, COC, COP e PC.
O adesivo líquido curável UV é uma boa escolha, e seu índice de refração pode ser facilmente alterado, mantendo um bom desempenho óptico como Índice de Transmitância, Haze e Yellowness. Quando o índice de refração é amplo, existem muitas possibilidades e você pode desenvolver um design otimizado. Quando você está usando uma certa lente plástica, você precisa considerar como ocorre um ataque químico nesse processo. Há também uma consideração de que, antes de curar o adesivo, os componentes químicos podem atacar a lente, que pode delaminar e rachadura.
É importante verificar os dados de confiabilidade deadesivo óptico de alto índicee como ele funciona sob diferentes condições.
A necessidade de adesivos ópticos de alto índice
Diferentes dispositivos eletrônicos precisam de adesivos ópticos de alto índice. Eles podem ser usados em diferentes áreas onde existem vias ópticas. Esses tipos de adesivos são escolhidos em áreas onde o índice de refração é incompatível e o desempenho ideal foi obtido entre a lente e o adesivo.
Os dados que você precisará coletar ao escolher o melhor adesivo incluem:
• O risco em relação à espessura adesiva e estrutura de laminação
• Dados de desempenho óptico para o alto índice de refração do adesivo
• Comparações entre a lente plástica óptica e o índice de refração adesivo
• O que causa ataques químicos na lente plástica
• Como a habitação de oxigênio é resolvida
Com esse tipo de dados, você pode decidir facilmente sobre oMelhor adesivo óptico de alto índice. A espessura do adesivo, o tamanho da lente e a estrutura da lente vêm com diferentes vantagens e riscos.
Geralmente, você pode ter que lidar com diferentes problemas técnicos, que são o processo de delaminação e vazio. A delaminação e o vazio resultam das propriedades dos adesivos e do processo envolvido. Você pode resolver o problema do vazio otimizando o processo.
A propriedade do adesivo está frequentemente relacionada à molhabilidade e viscosidade do adesivo para lidar com problemas de vazios. Se um vazio formar dentro da parte central, reduzi -la pode ser muito difícil quando o adesivo for curado. Este vazio não pode se mover em direção à borda. Se você deseja reduzir a ocorrência de vazios, use o processo de vácuo.
O desafio do uso do processo de vácuo é que você deve considerar isso um investimento e cuidar do substrato. A laminação aérea pode ser usada como uma alternativa a isso.
A delaminação é complicada porque sua aparência é semelhante aos ataques químicos. A delaminação pode ocorrer nas bordas porque, nesta parte, há uma camada fina que se forma quando o processo é concluído, especialmente com a laminação de uma lente curva.
O módulo de tração, o delta bronzeado e a elasticidade têm um grande efeito na delaminação. A estrutura da lente e seu tamanho também podem ser uma causa de delaminação. Para resolver o problema, você precisa encontrar um delta bronzeado, elasticidade e módulo de tração que seja otimizado. As propriedades estão relacionadas aos adesivos de monômero e oligômeros.
O produto tem excelente resistência ao clima e tem boa adaptabilidade ao ambiente natural. Excelente desempenho de isolamento elétrico, pode evitar a reação entre componentes e linhas, repelente de água especial, pode impedir que os componentes sejam afetados por umidade e umidade, boa capacidade de dissipação de calor, podem reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos que funcionam e prolongar a vida útil.
Este produto é um epóxi de cura de calor de um componente com boa adesão a uma ampla gama de materiais. Um adesivo de underfill clássico com viscosidade ultra baixa adequada para a maioria das aplicações underfill. O primer epóxi reutilizável é projetado para aplicações csp e BGA.
Produtos de cola prateados condutores curados com alta condutividade, condutividade térmica, resistência a alta temperatura e outro desempenho de alta confiabilidade. O produto é adequado para dispensação de alta velocidade, dispensando uma boa conformabilidade, o ponto de cola não deforma, não colapso, não se espalhou; Umidade do material curado, calor, alta e baixa resistência à temperatura. 80 ℃ Cura rápida de baixa temperatura, boa condutividade elétrica e condutividade térmica.
Categoria do produto: Baixa temperatura cura adesivo epóxi
Esta série é uma resina epóxi de cura de calor de um componente para cura de baixa temperatura com boa adesão a uma ampla gama de materiais em um período de tempo muito curto. Aplicativos típicos incluem cartões de memória, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adequado para componentes termossensíveis, onde são necessárias temperaturas de baixa cura.
O produto cura à temperatura ambiente para uma camada de adesiva baixa e transparente, com excelente resistência ao impacto. Quando totalmente curado, a resina epóxi é resistente à maioria dos produtos químicos e solventes e tem uma boa estabilidade dimensional em uma ampla faixa de temperatura.
Cola acrílica não fluindo, encapsulamento de dual-cura úmido UV adequado para proteção de placa de circuito local. Este produto é fluorescente sob UV (preto). Usado principalmente para proteção local do WLCSP e BGA em placas de circuito. O silicone orgânico é usado para proteger placas de circuito impresso e outros componentes eletrônicos sensíveis. Ele é projetado para fornecer proteção ambiental. O produto é normalmente usado a partir de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de Produto:Pur Adesivo de Derretimento Quente REACTIVO
O produto é um adesivo de derretimento de poliuretano de um componente curado de um componente. Usado após aquecimento por alguns minutos até derretido, com boa resistência inicial após o resfriamento por alguns minutos à temperatura ambiente. E moderado tempo aberto e excelente alongamento, montagem rápida e outras vantagens. A reação química da umidade do produto cura após 24 horas é 100% de conteúdo sólido e irreversível.
0
0
Deepmaterial
Melhor fabricante de cola adesiva epóxi na China, nossos adesivos são amplamente utilizados em eletrônicos de consumo, eletrodomésticos, smartphones, laptop e mais indústrias. Nossa equipe de P&D personaliza produtos de cola para os clientes para ajudar os clientes a reduzir custos e melhorar a qualidade do processo. Os produtos de cola são entregues rapidamente e garantam sua simpatia e desempenho ambientais.
Português
