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Materiais eletrônicos semicondutores

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Encapsulante Epóxi

Categoria do produto: encapsulante epóxi

O produto tem excelente resistência ao clima e tem boa adaptabilidade ao ambiente natural. Excelente desempenho de isolamento elétrico, pode evitar a reação entre componentes e linhas, repelente de água especial, pode impedir que os componentes sejam afetados por umidade e umidade, boa capacidade de dissipação de calor, podem reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos que funcionam e prolongar a vida útil.

Status de disponibilidade:
Quantidade:

Parâmetros de especificação do produto


produtos

Modelo

produtos

Nome

Cor

Típica

Viscosidade (CPS)

Tempo de cura

Usar

Distinção

DM-6016E.

Adesivo de envasamento epóxi

Preto

58000 ~ 62000.

@ 150 ℃ 20min

PCB Placa inserções sensíveis, transistores, cartão inteligente IC

Embalagem de cartão

Para aplicações onde são necessárias excelentes propriedades de manuseio. Existem materiais curados para choque térmico grave e fornecem resistência ao calor contínuo a 177 ° C. Particularmente adequado para a embalagem de transistores e semicondutores semelhantes, podem ser usados ​​para a embalagem de circuitos integrados de relógio, adesivo de encapsulamento de componentes, para inserções sensíveis à placa PCB, transistores, embalagem de cartão IC inteligente.

DM-6058E.

Adesivo de envasamento epóxi

Preto

50.000.

@ 120 ℃ 12min

Embalagem de.

sensores e.

precisão

componentes.

Este produto fornece excelente proteção ambiental e térmica para componentes de embalagem, e é especialmente adequado para a proteção de sensores e componentes de precisão utilizados em ambientes agressivos, como automóveis.

DM-6061E.

Adesivo de envasamento epóxi

Preto

32500 ~ 50000.

@ 140 ° C 3H

PCB Placa inserções sensíveis, transistores, cartão inteligente IC

Embalagem de cartão

Colagem de encapsulamento de componentes, usada para embalagens sensíveis plug-in PCB placas, excelente estabilidade da viscosidade, fácil de controlar o tamanho da cola. Depois de passar a temperatura de 1000h / umidade / teste de desvio e ciclo térmico para 125 ℃. A viscosidade especial estabilizada a 25 ° C fornece um tamanho mais facilmente controlado usando equipamentos convencionais de distribuição de tempo / pressão.

DM-6086E.

Adesivo de envasamento epóxi

Preto

62500

@ 120 ℃ 30min 150 ℃ 15min

Embalagem de IC e Semicondutores

Usado em aplicativos que exigem excelentes propriedades de manuseio. Para embalagem de IC e semicondutores com boa capacidade de ciclo de calor, o material pode suportar o choque térmico continuamente até 177 ° C


PCaracterísticas do roduto


Fornece proteção ambiental e térmica superior

Excelente estabilidade da viscosidade, fácil de controlar o tamanho de distribuição

Boa capacidade de ciclismo térmico, material pode suportar choque térmico até 177 ° C continuamente

Para aplicativos que requerem desempenho de processamento superior


Vantagens do produto


O produto é um encapsulante de resina epóxi, adequado para aplicações que exigem excelentes propriedades de manuseio. Colagem de encapsulamento de componentes, usada para embalagens de plug-in sensíveis à placa PCB, excelente estabilidade de viscosidade, fácil de controlar o tamanho da cola. Encapsulantes de resina epóxi são projetados para aplicativos que exigem excelentes propriedades de manuseio. Usado para embalagens de IC e semicondutores, tem boa capacidade de ciclo de calor, e o material pode suportar o choque térmico continuamente a 177 ° C.

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