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Adesivo de Cura Dupla Umidade UV

Categoria do produto: adesivo de cura UV

Cola acrílica não fluindo, encapsulamento de dual-cura úmido UV adequado para proteção de placa de circuito local. Este produto é fluorescente sob UV (preto). Usado principalmente para proteção local do WLCSP e BGA em placas de circuito. O silicone orgânico é usado para proteger placas de circuito impresso e outros componentes eletrônicos sensíveis. Ele é projetado para fornecer proteção ambiental. O produto é normalmente usado a partir de -53 ° C a 204 ° C.

Status de disponibilidade:
Quantidade:

Especificações do produto e parâmetros


produtos

Nome

produtos

Nome 2.

Cor

Típica

Viscosidade

(CPS)

Taxa de mistura

Tempo de fixação inicial /

Fixação completa

TG / ° C

Dureza / D.

Temperatura

Resistência / ° C

Armazenado

Produto típico

Formulários

DM-6060F.

Adesivo de cura dupla de umidade UV

Luz translúcida azul

18000

Solteiro

componente

<10s @ 100mw / cm2Umidade 8 dias

75

76

-55 ° C-120 ° C

2-8 ° C.

Encapsulamento de cura não-fluxo, UV / UV para proteção de placa de circuito tópico. Este produto é fluorescente sob a luz UV (preto). Usado principalmente para proteção local do WLCSP e BGA em placas de circuito.

DM-6061F.

Adesivo de cura dupla de umidade UV

Luz translúcida azul

23000

Solteiro

componente

<10s @ 100mw / cm2Umidade 7 dias

56

75

-55 ° C-120 ° C

2-8 ° C.

Encapsulamento de cura não-fluxo, UV / UV para proteção de placa de circuito tópico. Este produto é fluorescente sob a luz UV (preto). Usado principalmente para proteção local do WLCSP e BGA em placas de circuito.

DM-6290.

Umidade UV.

curar dual

adesivo

Amber transparente

100 ~ 350.

Dureza:

60 ~ 90.

<20 @ 100mw / cm2Cura de umidade por 5 dias

-45


-53 ° C - 204 ° C

2-8 ° C.

É usado para proteger placas de circuito impresso e outros componentes eletrônicos sensíveis. Ele é projetado para fornecer proteção ambiental. O produto é normalmente usado a partir de -53 ° C a 204 ° C.

DM-6040.

Umidade UV.

curar dual

adesivo

Transparente

líquido

500

Solteiro

componente

<30s @ 300mw / cm2Umidade 2-3 dias

*

80

-40 ° C - 135 ° C

20-30 ° C.

É um componente único, CONTATO CONFORMÁVEL GRATUITAÇÃO. O produto é especialmente formulado para gel e consertar rapidamente quando exposto à luz UV e, em seguida, curar quando exposto à umidade atmosférica, garantindo assim o desempenho ideal, mesmo em áreas sombreadas. Camadas finas do revestimento podem ser definidas quase instantaneamente a uma profundidade de 7mils. O produto tem uma forte fluorescência preta e excelente adesão a uma ampla gama de superfícies epóxi metálicas, cerâmicas e de vidro, atendendo às necessidades das aplicações ambientalmente mais exigentes.


características do produto


Cura rápida.

Alta resistência, excelentes propriedades de ciclismo térmico

Adequado para materiais sensíveis ao estresse

Resistente à umidade prolongada ou imersão de água

Alta viscosidade, alta tixotropia

Propriedades adesivas fortes


Vantagens do produto


Encapsulamento de cura UV / UV para proteção de placa de circuito tópico. Este produto é fluorescente sob a luz UV (preto). É usado principalmente para proteção local do WLCSP e BGA em placas de circuito. O produto é especialmente formulado para gelação rápida e fixação quando exposto à luz UV e, em seguida, cura quando exposto à umidade atmosférica, garantindo assim o desempenho ideal.


em um: 
sob um: 

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