(+86)-13352636504

Flip chip Underfill

Uma lista destes artigos Flip chip Underfill facilita o acesso rápido a informações relevantes. Nós preparamos o seguinte profissional Flip chip Underfill, na esperança de ajudar a resolver suas dúvidas e entender melhor as informações do produto que você gosta.
2022
DATE
07 - 06
A necessidade do melhor componente BGA UNSELHO ALTO ÍNDICE DE REFRAÇÃO EPOXY Resina óptica adesiva óptica Glue para flip chip Underfill
A necessidade do melhor componente BGA Underfill Underfill Alto Índice de Refração Epóxi Resina Óptica cola adesiva óptica para flip chip Underfiltoday, tantas câmeras e sensores ópticos são integrados aos gadgets eletrônicos. Eles não são encontrados apenas em dispositivos inteligentes, wearables e sensores automotivos. Eles são um
Leia Mais

Deepmaterial

Melhor fabricante de cola adesiva epóxi na China, nossos adesivos são amplamente utilizados em eletrônicos de consumo, eletrodomésticos, smartphones, laptop e mais indústrias. Nossa equipe de P&D personaliza produtos de cola para os clientes para ajudar os clientes a reduzir custos e melhorar a qualidade do processo. Os produtos de cola são entregues rapidamente e garantam sua simpatia e desempenho ambientais.

Informações de contato

Mobile: +86-13352636504

Lar

Copyright © DeepMaterial (Shenzhen) Co., Ltd