Cola para fixar o módulo da câmera e placa de PCB

1. Requisitos

1. É usado no reforço e na ligação do módulo da câmera do produto e do PCB;

2. Dispense cola nos cantos dos quatro lados para formar um açude protetor;

3. Melhore a resistência à ligação do módulo CMOS e PCB;

4. Dispersar e reduzir a tensão e o estresse de solavancos causados ​​pela vibração;

5. Evite assar com alta temperatura de cola tradicional, para evitar danos aos componentes ou afetar seu desempenho.

2. Soluções

Os materiais de dysprosium recomenda usar a cola epóxi de cura baixa temperatura, também conhecida como cola de módulo de câmera, cola epóxi de cura de um componente, alta viscosidade, excelente resistência meteorológica, boas propriedades de isolamento elétrico, longa vida, resistência a forte e forte.

A cola do módulo da câmera de DM, cura rápida a 80 ℃ baixa temperatura, pode evitar a perda de peças de matérias-primas da câmera causada pela assadeira de alta temperatura, e o rendimento será muito melhorado.

Dm.O vinil de cura de baixa temperatura tem forte operabilidade, construção conveniente e é muito adequado para operações contínuas de linha de produção.