Aplicação de placa de circuito PCB de produtos adesivos deepmaterial

A tecnologia de ligação de placa de circuito PCB possui altos requisitos, o ambiente aplicável é complexo e diferentes indicadores de desempenho são necessários ao mesmo tempo;

Produtos adesivos de série de profepções podem atender às necessidades de diferentes pontos de aplicação e são amplamente utilizados em vários produtos eletrônicos.

Deepmaterial
Reforço do conector
Produto: DM6496.
Características: alta resistência, cura dupla de umidade UV

Deepmaterial
Reforço do dispositivo.
Produto: DM6108.
Características: Cura de baixa temperatura, boa adesão

Deepmaterial
Reforço de componentes
Produto: DM6671.
Características: alta resistência, cura dupla de umidade UV

Deepmaterial
Underfill chip.
Produto: DM6310.
Características: retrabalho, curativo rápido a 130 graus

Deepmaterial
Ligação de unidade de estado sólido
Produto: DM6030.
Características: alta resistência, boa resistência às intempéries, montagem rápida

Deepmaterial
Underfill chip.
Produto: DM6310.
Características: retrabalho, curativo rápido a 130 graus

Deepmaterial
Três anti-revestimento
Produto: DM6400.
Características: Cura UV com umidade, boa resistência ao clima, montagem rápida

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