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Epóxi abaixo do preenchimento

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2022
DATE
10 - 24
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Melhores top 10 adesivos de lascas epóxi BGA UND EPOXY Os fabricantes de cola no tipo de materiais compostos da China Sunderfill são criados usando polímero e enchimento epóxi. As outras coisas adicionadas à formulação de preenchimento são corantes, promotores de adesão e agentes de fluxo. Principalmente, os preenchimentos são usados ​​para Flip-Ch
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2022
DATE
07 - 06
A necessidade do melhor componente BGA UNSELHO ALTO ÍNDICE DE REFRAÇÃO EPOXY Resina óptica adesiva óptica Glue para flip chip Underfill
A necessidade do melhor componente BGA Underfill Underfill Alto Índice de Refração Epóxi Resina Óptica cola adesiva óptica para flip chip Underfiltoday, tantas câmeras e sensores ópticos são integrados aos gadgets eletrônicos. Eles não são encontrados apenas em dispositivos inteligentes, wearables e sensores automotivos. Eles são um
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