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Material de preenchimento BGA

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2023
DATE
01 - 04
O processo de preenchimento BGA com epóxi de preenchimento e outras opções
O processo de preenchimento BGA com epóxi de preenchimento e outras opçõesBGA representa a matriz de grade de bola. Estes precisam de preenchimento confiável e diferentes materiais podem ser usados. O BGA Underfill protege as placas de circuito para que não sejam danificadas por diferentes ameaças ambientais, como danos térmicos. Em Indu
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2022
DATE
10 - 24
Melhores top 10 adesivos de lascas epóxi BGA Underfill Fabricantes de cola na China
Melhores top 10 adesivos de lascas epóxi BGA UND EPOXY Os fabricantes de cola no tipo de materiais compostos da China Sunderfill são criados usando polímero e enchimento epóxi. As outras coisas adicionadas à formulação de preenchimento são corantes, promotores de adesão e agentes de fluxo. Principalmente, os preenchimentos são usados ​​para Flip-Ch
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2022
DATE
07 - 06
A necessidade do melhor componente BGA UNSELHO ALTO ÍNDICE DE REFRAÇÃO EPOXY Resina óptica adesiva óptica Glue para flip chip Underfill
A necessidade do melhor componente BGA Underfill Underfill Alto Índice de Refração Epóxi Resina Óptica cola adesiva óptica para flip chip Underfiltoday, tantas câmeras e sensores ópticos são integrados aos gadgets eletrônicos. Eles não são encontrados apenas em dispositivos inteligentes, wearables e sensores automotivos. Eles são um
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Melhor fabricante de cola adesiva epóxi na China, nossos adesivos são amplamente utilizados em eletrônicos de consumo, eletrodomésticos, smartphones, laptop e mais indústrias. Nossa equipe de P&D personaliza produtos de cola para os clientes para ajudar os clientes a reduzir custos e melhorar a qualidade do processo. Os produtos de cola são entregues rapidamente e garantam sua simpatia e desempenho ambientais.

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