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Adesivo epóxi de cura a baixa temperatura para dispositivos sensíveis e proteção de circuitos

Categoria do produto: Baixa temperatura cura adesivo epóxi

Esta série é uma resina epóxi de cura de calor de um componente para cura de baixa temperatura com boa adesão a uma ampla gama de materiais em um período de tempo muito curto. Aplicativos típicos incluem cartões de memória, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adequado para componentes termossensíveis, onde são necessárias temperaturas de baixa cura.

Status de disponibilidade:
Quantidade:

Parâmetros de especificação do produto


Modelo de produto

Nome do Produto

Cor

Viscosidade Típica (CPS)

Tempo de cura

Usar

Distinção

DM-6128.

Cura baixa temperatura adesiva epóxi

Preto

7000-27000.

@ 80 ℃ 20min

60 ℃ 60min

CCD / CMOS / componentes eletrônicos sensíveis

O adesivo de cura baixa temperatura, aplicações típicas incluem cartão de memória, CCD ou montagem CMOS. Este produto é adequado para cura de baixa temperatura e pode proporcionar uma boa adesão a vários materiais em um período de tempo razoavelmente curto. Aplicativos típicos incluem cartões de memória, assemblies CCD / CMOS. Particularmente adequado para componentes térmicos que requerem cura de baixa temperatura.

DM-6129.

Cura baixa temperatura adesiva epóxi

Preto

12.000-46.000.

@ 80 ℃ 5 ~ 10min

CCD / CMOS / componentes eletrônicos sensíveis

É uma resina epóxi de cura de calor de um componente. É adequado para a cura de baixa temperatura e tem uma boa adesão a uma ampla gama de materiais em um período de tempo muito curto. Aplicativos típicos incluem cartões de memória, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adequado para componentes sensíveis termicamente, onde são necessárias temperaturas de baixa cura.

DM-6220.

Cura baixa temperatura adesiva epóxi

Preto

2500

@ 80 ℃ 5 ~ 10min

Fixação do módulo de luz de fundo.

Adesivo de cura de baixa temperatura clássico para montagem do módulo de luz de fundo LCD.

DM-6280.

Cura baixa temperatura adesiva epóxi

Branco

8700

@ 80 ℃ 2min

Componentes CCD ou CMOS, fixação do motor VCM

Cura rápida de baixa temperatura para montagem de componentes CCD ou CMOS, motores VCM. 3280 é projetado para aplicações térmicas que exigem cura de baixa temperatura. PodeForneça rapidamente os clientes de altas aplicações de rendimento, como lentes de difusão de luz de laminação para LEDs, e montagem de dispositivos de detecção de imagens (incluindo módulos da câmera). Este material é branco para fornecer maior refletividade.


características do produto


Boa adesão

Alta eficiência de produção (cura rápida)

Entrega rápida de aplicativos de alta taxa de transferência

Adequado para aplicações de cura de baixa temperatura


Vantagens do produto


O adesivo de cura baixa temperatura é uma resina epóxi de cura de calor único componente. É uma cura rápida a baixa temperatura e é usada para a montagem de componentes CCD ou CMOS e motores VCM. Este produto é adequado para cura de baixa temperatura e tem boa adesão a uma ampla gama de materiais em um período muito curto de tempo. É especialmente adequado para componentes térmicos onde é necessária uma cura de temperatura baixa.

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