O que você precisa saber sobre envasamento e encapsular composto
Número Browse:0 Autor:Melhores adesivos eletrônicos de cola fabricante Publicar Time: 2022-12-20 Origem:https://www.deepmaterialcn.com/
O que você precisa saber sobre envasamento e encapsular composto
Poneta e encapsulamento são maneiras de proteger componentes eletrônicos. Através dos processos, os eletrônicos tornam -se resistentes a alterações químicas e de choque físico e físico severas, umidade e alterações térmicas. Essas situações comprometem a durabilidade e a funcionalidade dos dispositivos eletrônicos sem proteção. Mais fabricantes e fabricantes eletrônicos estão agora adotando o revestimento das partes mais essenciais de seus dispositivos, portanto, a funcionalidade em todos os tipos de situações é garantida.
Os compostos usados para envasamento e encapsulação também oferecem isolamento elétrico e proteção contra violação física, dando aos fabricantes de produtos mais confiança no que eles aproveitam para o mercado. Com a direita composto de envasamentoO desempenho duradouro e confiável é alcançado.
No envasamento, o shell do componente é preenchido com uma resina adequada que a anexa para fazer parte de toda a parte. No encapsulamento, a resina é permitida endurecer e depois separada do componente, depois usada como parte de uma montagem. Mas, geralmente, os dois termos se referem à proteção de componentes através do revestimento de resina. O aplicativo geralmente determina qual método é usado para oferecer a proteção necessária.
Usos
Os compostos de envasamento e encapsulamento são usados em aplicações em que os componentes requerem proteção. Os métodos são usados em
• Sistemas de energia, transformadores, turbinas, geradores.
• Placas de circuito impresso como aquelas em computadores, palestrantes, computadores e muitos outros aparelhos
• Equipamento aviônico voltado para alterações térmicas e físicas altas
Os compostos
O envasamento e o encapsulamento usam diferentes tipos de compostos para que os resultados desejados sejam alcançados. O tipo de proteção necessário para os eletrônicos geralmente comanda qual o composto mais adequado. Os principais compostos de vasos são;
As resinas de silicone operam em uma enorme variedade de temperaturas em comparação com o resto. O silicone tem uma flexibilidade física impressionante e é resistente a produtos químicos, água e luz UV. Os compostos de silicone são melhores para eletrônicos que tomam punição física porque se movem com os componentes que oferecem proteção geral. No entanto, não é uma opção muito boa para eletrônicos que requerem alta ciclagem térmica e forte rigidez.
As resinas epóxi são os outros compostos de envasamento que você encontrará e oferecem excelente temperatura e resistência química. Se você trabalha com aplicativos de alta tensão, Compostos de vasos epóxi são sua solução ideal devido à força dielétrica. O epóxi pode, no entanto, ser quebradiço, especialmente em baixas temperaturas, causando problemas com as mudanças de temperatura durante a cura.
As resinas de poliuretano também são populares entre os usuários porque são flexíveis para epóxias. Os compostos são ótimos para aplicações em ambientes de baixa temperatura e ciclagem térmica, mas menos adequados, onde é necessária alta resistência a produtos químicos e altas temperaturas. Além dos três principais compostos, outros compostos de envasamento também estão disponíveis.
Eles incluem:
Os compostos condutores são adequados para os componentes produtores de calor. Os compostos são formulados para permitir a dissipação térmica e impedir muito isolamento componente que pode ser prejudicial nas condições.
Compostos de cura UV que curam apenas alguns segundos, oferecendo soluções rápidas para um determinado aplicativo. Esses compostos são os mais rápidos na cura, mas não são adequados onde são necessários envasamentos e encapsulamento grossos porque podem não curar completamente.
Os derretimentos quentes também protegem os componentes, criando rapidamente focas aquáticas.
Ao procurar o melhor composto de envasamento e encapsulação, saiba exatamente o que seu aplicativo precisa e escolha de acordo; Nem todo composto funcionará bem para seus componentes. Material profundo é a solução para todas as suas necessidades de adesivo e envasamento.
O produto tem excelente resistência ao clima e tem boa adaptabilidade ao ambiente natural. Excelente desempenho de isolamento elétrico, pode evitar a reação entre componentes e linhas, repelente de água especial, pode impedir que os componentes sejam afetados por umidade e umidade, boa capacidade de dissipação de calor, podem reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos que funcionam e prolongar a vida útil.
Este produto é um epóxi de cura de calor de um componente com boa adesão a uma ampla gama de materiais. Um adesivo de underfill clássico com viscosidade ultra baixa adequada para a maioria das aplicações underfill. O primer epóxi reutilizável é projetado para aplicações csp e BGA.
Produtos de cola prateados condutores curados com alta condutividade, condutividade térmica, resistência a alta temperatura e outro desempenho de alta confiabilidade. O produto é adequado para dispensação de alta velocidade, dispensando uma boa conformabilidade, o ponto de cola não deforma, não colapso, não se espalhou; Umidade do material curado, calor, alta e baixa resistência à temperatura. 80 ℃ Cura rápida de baixa temperatura, boa condutividade elétrica e condutividade térmica.
Categoria do produto: Baixa temperatura cura adesivo epóxi
Esta série é uma resina epóxi de cura de calor de um componente para cura de baixa temperatura com boa adesão a uma ampla gama de materiais em um período de tempo muito curto. Aplicativos típicos incluem cartões de memória, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adequado para componentes termossensíveis, onde são necessárias temperaturas de baixa cura.
O produto cura à temperatura ambiente para uma camada de adesiva baixa e transparente, com excelente resistência ao impacto. Quando totalmente curado, a resina epóxi é resistente à maioria dos produtos químicos e solventes e tem uma boa estabilidade dimensional em uma ampla faixa de temperatura.
Cola acrílica não fluindo, encapsulamento de dual-cura úmido UV adequado para proteção de placa de circuito local. Este produto é fluorescente sob UV (preto). Usado principalmente para proteção local do WLCSP e BGA em placas de circuito. O silicone orgânico é usado para proteger placas de circuito impresso e outros componentes eletrônicos sensíveis. Ele é projetado para fornecer proteção ambiental. O produto é normalmente usado a partir de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de Produto:Pur Adesivo de Derretimento Quente REACTIVO
O produto é um adesivo de derretimento de poliuretano de um componente curado de um componente. Usado após aquecimento por alguns minutos até derretido, com boa resistência inicial após o resfriamento por alguns minutos à temperatura ambiente. E moderado tempo aberto e excelente alongamento, montagem rápida e outras vantagens. A reação química da umidade do produto cura após 24 horas é 100% de conteúdo sólido e irreversível.
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