O composto de envasamento de poliuretano para eletrônicos é melhor que o composto de silicone e vasto de acrílico?
Número Browse:1 Autor:Melhores adesivos eletrônicos de cola fabricante Publicar Time: 2022-12-22 Origem:https://www.deepmaterialcn.com/
O composto de envasamento de poliuretano para eletrônicos é melhor que o composto de silicone e vasto de acrílico?
Ao procurar proteção para componentes eletrônicos sensíveis, você deseja um material que faça o trabalho de maneira eficaz, sem interferir em como o dispositivo funciona. O envasamento está entre os métodos que você pode usar para aplicar os compostos selecionados em componentes sensíveis, cobrindo -os e mantendo -os protegidos de elementos que os prejudicariam.
Diferente composto de envasamento As formulações estão disponíveis no mercado hoje e vêm com potenciais variados para diferentes aplicações. O poliuretano está entre os principais materiais utilizados em eletrônicos de envasamento. É uma boa opção para a eletrônica, porque possui uma faixa térmica que pode lidar facilmente com temperaturas operacionais para a maioria dos produtos industriais. O material também é econômico em comparação com o silicone, tornando-o prático mesmo para pequenas aplicações que precisam de proteção.
A adequação de um material de envasamento depende em grande parte das necessidades e requisitos de seu aplicativo. Em alguns casos, portanto, o silicone será uma escolha melhor que o poliuretano e vice -versa. Quando você substitui o silicone pelo composto de envasamento de poliuretano para eletrônicos, você desfrutará de vantagens como:
• Custos reduzidos porque o polímero é mais econômico que o silicone. Os custos do processo de inscrição também serão reduzidos como resultado.
• Permeabilidade reduzida para vapor de água porque o poliuretano oferece melhores proteções contra a migração de água que leva à corrosão
• O excesso reduzido, considerando os compostos de poliuretano, utilizam matérias -primas variadas.
• Melhor adesão à medida que o material oferece maior força de união em comparação com o silicone. Você pode confiar no poliuretano de adesão oferece seus invólucros e substratos.
• Resistência à abrasão e alongamento aprimorada e alta força devido aos atributos físicos geralmente bons do polímero
• Latitude de formulação mais ampla para que você possa ter o revestimento tão macio quanto o gel de silicone ou tão rígido quanto o da epóxi, mas mantendo os pontos positivos do poliuretano.
• Faixa operacional ideal de temperatura, tornando -a adequada para a maioria das aplicações
Compostos de envasamento de poliuretano
Compostos de poliuretano Venha em várias propriedades, de géis macios e flexíveis, a materiais rígidos mais rígidos com propriedades do tipo epóxi. Os compostos de poliuretano são úteis ao procurar uma solução rápida para seus eletrônicos de alta produção devido ao seu curto tempo de processamento. A maioria dos compostos do mercado é acessível e formulada para atender aos requisitos de desempenho.
Há também a opção de adesivos de poliuretano de dois componentes para envasamento de seus eletrônicos. Esse adesivo replica a dureza, incluindo borracha, termoplástica, vidro e gel. Para envasamento, os dois poliuretanos compostos são versáteis e têm viscosidade variável, baixo durômetro, excelente isolamento elétrico, função dielétrica confiável e condutividade térmica, o que é impressionante.
O gel de poliuretano em potting é altamente adaptável ao isolamento térmico e desempenho de ligação, mas sua superfície é muito macia e pode espuma. A cura também pode ser insuficiente e a superfície pode ficar quebradiça quando exposta a altas temperaturas durante a cura. Você também pode ter problemas com a rugosidade da superfície após a cura e as fracas propriedades antivibrações e antienvelhecimento.
Tão bons quanto os compostos de poliuretano são comparados ao silicone em alguns casos, você precisa garantir que obtenha a viscosidade certa para seus requisitos de proteção eletrônica. Ser errado com o material que deve proteger seus componentes só colocará mais problemas com os custos. O DeepMaterial está entre os melhores fabricantes em que você pode confiar para guiá -lo através de compostos de envasamento e todas as coisas adesivas. Se a qualidade superior é o que você está procurando, esta é a empresa que você deve procurar.
O produto tem excelente resistência ao clima e tem boa adaptabilidade ao ambiente natural. Excelente desempenho de isolamento elétrico, pode evitar a reação entre componentes e linhas, repelente de água especial, pode impedir que os componentes sejam afetados por umidade e umidade, boa capacidade de dissipação de calor, podem reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos que funcionam e prolongar a vida útil.
Este produto é um epóxi de cura de calor de um componente com boa adesão a uma ampla gama de materiais. Um adesivo de underfill clássico com viscosidade ultra baixa adequada para a maioria das aplicações underfill. O primer epóxi reutilizável é projetado para aplicações csp e BGA.
Produtos de cola prateados condutores curados com alta condutividade, condutividade térmica, resistência a alta temperatura e outro desempenho de alta confiabilidade. O produto é adequado para dispensação de alta velocidade, dispensando uma boa conformabilidade, o ponto de cola não deforma, não colapso, não se espalhou; Umidade do material curado, calor, alta e baixa resistência à temperatura. 80 ℃ Cura rápida de baixa temperatura, boa condutividade elétrica e condutividade térmica.
Categoria do produto: Baixa temperatura cura adesivo epóxi
Esta série é uma resina epóxi de cura de calor de um componente para cura de baixa temperatura com boa adesão a uma ampla gama de materiais em um período de tempo muito curto. Aplicativos típicos incluem cartões de memória, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adequado para componentes termossensíveis, onde são necessárias temperaturas de baixa cura.
O produto cura à temperatura ambiente para uma camada de adesiva baixa e transparente, com excelente resistência ao impacto. Quando totalmente curado, a resina epóxi é resistente à maioria dos produtos químicos e solventes e tem uma boa estabilidade dimensional em uma ampla faixa de temperatura.
Cola acrílica não fluindo, encapsulamento de dual-cura úmido UV adequado para proteção de placa de circuito local. Este produto é fluorescente sob UV (preto). Usado principalmente para proteção local do WLCSP e BGA em placas de circuito. O silicone orgânico é usado para proteger placas de circuito impresso e outros componentes eletrônicos sensíveis. Ele é projetado para fornecer proteção ambiental. O produto é normalmente usado a partir de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de Produto:Pur Adesivo de Derretimento Quente REACTIVO
O produto é um adesivo de derretimento de poliuretano de um componente curado de um componente. Usado após aquecimento por alguns minutos até derretido, com boa resistência inicial após o resfriamento por alguns minutos à temperatura ambiente. E moderado tempo aberto e excelente alongamento, montagem rápida e outras vantagens. A reação química da umidade do produto cura após 24 horas é 100% de conteúdo sólido e irreversível.
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