Escolhendo um confiável e epóxi eletrônico encapsulante compostos de envasamento de fabricantes de epóxi de vasos
Número Browse:0 Autor:Melhores adesivos eletrônicos de cola fabricante Publicar Time: 2022-12-19 Origem:https://www.deepmaterialcn.com/
Escolhendo um confiável e epóxi eletrônico encapsulante compostos de envasamento de fabricantes de epóxi de vasos
Os fabricantes que lidam com fabricantes de LED ou outros componentes devem proteger as peças. Isso significa encontrar um ideal composto de envasamento. O composto que você escolhe influencia muito as peças fabricadas. É importante conhecer algumas coisas sobre os compostos para facilitar muito o processo de seleção.
Os materiais de envasamento geralmente estão na forma de resinas líquidas que podem fluir sobre a placa de circuito para oferecer a proteção necessária para os componentes. Alguns componentes e dispositivos estão em vasos para oferecer elementos, impacto, vibração, calor e água.
Opções de materiais de envasamento
Existem 3 materiais de envasamento mais comuns. Cada um tem suas desvantagens e benefícios.
Uretano e epóxi
Estes são os materiais mais usados para fins de eletrônica de envasamento. Eles oferecem proteção porque são difíceis. As peças eletrônicas permanecem bem cobertas. A tolerância à temperatura dos uretanos está a 180 graus. O epóxi é de 250 graus, mas isso depende dos produtos específicos.
Os uretanos e epóxis fornecem boa adesão e não são fáceis de remover. Isso ocorre porque eles são muito difíceis. Eles podem proteger a propriedade intelectual, dificultando a engenharia reversa de alguns produtos. Seus produtos permanecem a salvo dos concorrentes.
Uma das melhores coisas sobre esse composto é sua adesão e força. No entanto, isso também é uma fraqueza. Remover -os se torna um problema depois que o envasamento é aplicado. Isso significa que os reparos podem ser muito difíceis e você pode precisar descartar as peças quando os reparos forem necessários.
A outra questão é que esses compostos são exotherms. O calor é produzido à medida que curam. Esse calor pode ser bastante alto e pode acabar prejudicando componentes.
Silicone
Esses compostos de envasamento têm características únicas. Existem tantos fabricantes na indústria eletrônica que usam silicone. Ele vem com grandes benefícios e é fácil de usar. O silicone permite a reparação. É muito fácil remover o silicone das peças. Cada parte pode ser removida sem destruir a estrutura.
O silicone também tem boa resistência à temperatura. Hoje, os componentes modernos geralmente ficam muito quentes e criam temperaturas mais do que o que uretano e epóxi podem suportar. O silicone é um dos compostos que tem a maior tolerância.
Há casos em que dispositivos, aplicações ou componentes eletrônicos podem ser expostos à luz solar. O silicone é uma boa escolha, porque oferece grande resistência e evita amarelecimento e rachaduras, o que é comum com outros materiais.
A temperatura da cor é uma das características mais importantes, especialmente para luzes LED. No entanto, a cor que você obtém no final do dia é geralmente afetada pelo material usado para envasamento. Esta cor pode ser distorcida ou tingida.
O composto também é muito fácil de montar. O material de envasamento flui com uma viscosidade semelhante a fluido.
Obtendo os compostos da mais alta qualidade
Deepmaterial é um dos melhores produtores de compostos de envasamento. Estamos no mercado há muito tempo e estamos em posição de oferecer compostos de epóxi, uretano e silicone de alta qualidade. Trabalhar conosco significa que você obtém acesso aos compostos da mais alta qualidade que podem ser usados em diferentes situações. Antes de fazer uma compra, você precisa entender a necessidade em mãos e as características de um composto.
O produto tem excelente resistência ao clima e tem boa adaptabilidade ao ambiente natural. Excelente desempenho de isolamento elétrico, pode evitar a reação entre componentes e linhas, repelente de água especial, pode impedir que os componentes sejam afetados por umidade e umidade, boa capacidade de dissipação de calor, podem reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos que funcionam e prolongar a vida útil.
Este produto é um epóxi de cura de calor de um componente com boa adesão a uma ampla gama de materiais. Um adesivo de underfill clássico com viscosidade ultra baixa adequada para a maioria das aplicações underfill. O primer epóxi reutilizável é projetado para aplicações csp e BGA.
Produtos de cola prateados condutores curados com alta condutividade, condutividade térmica, resistência a alta temperatura e outro desempenho de alta confiabilidade. O produto é adequado para dispensação de alta velocidade, dispensando uma boa conformabilidade, o ponto de cola não deforma, não colapso, não se espalhou; Umidade do material curado, calor, alta e baixa resistência à temperatura. 80 ℃ Cura rápida de baixa temperatura, boa condutividade elétrica e condutividade térmica.
Categoria do produto: Baixa temperatura cura adesivo epóxi
Esta série é uma resina epóxi de cura de calor de um componente para cura de baixa temperatura com boa adesão a uma ampla gama de materiais em um período de tempo muito curto. Aplicativos típicos incluem cartões de memória, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adequado para componentes termossensíveis, onde são necessárias temperaturas de baixa cura.
O produto cura à temperatura ambiente para uma camada de adesiva baixa e transparente, com excelente resistência ao impacto. Quando totalmente curado, a resina epóxi é resistente à maioria dos produtos químicos e solventes e tem uma boa estabilidade dimensional em uma ampla faixa de temperatura.
Cola acrílica não fluindo, encapsulamento de dual-cura úmido UV adequado para proteção de placa de circuito local. Este produto é fluorescente sob UV (preto). Usado principalmente para proteção local do WLCSP e BGA em placas de circuito. O silicone orgânico é usado para proteger placas de circuito impresso e outros componentes eletrônicos sensíveis. Ele é projetado para fornecer proteção ambiental. O produto é normalmente usado a partir de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de Produto:Pur Adesivo de Derretimento Quente REACTIVO
O produto é um adesivo de derretimento de poliuretano de um componente curado de um componente. Usado após aquecimento por alguns minutos até derretido, com boa resistência inicial após o resfriamento por alguns minutos à temperatura ambiente. E moderado tempo aberto e excelente alongamento, montagem rápida e outras vantagens. A reação química da umidade do produto cura após 24 horas é 100% de conteúdo sólido e irreversível.
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