Número Browse:0 Autor:Melhores adesivos eletrônicos de cola fabricante Publicar Time: 2022-12-30 Origem:https://www.deepmaterialcn.com/
Eletrônica de vasos com cola quente - é possível?
Cola quente ou Adesivos de fusão a quente são materiais termoplásticos usados na montagem e ligação rapidamente itens. As qualidades termoplásticas tornam os adesivos moldáveis ou plásticos sob calor, mas sólidos em condições normais. A cola quente pode unir materiais diferentes impressionantemente quando tratados adequadamente.
A cola quente é usada em uma ampla gama de indústrias e produtos e também é usada para selar fibras e papelão ou montar brinquedos de plástico. A cola tornou -se utilizável na fabricação de componentes eletrônicos delicados, para que você possa usar cola quente para vasos eletrônicos.
As vantagens de usar cola quente em envasamento
A primeira e óbvia vantagem da Hot Glue é que é fácil derreter e moldar conforme desejado. A cola, portanto, faz uma escolha incrível na preenchimento de lacunas. O prazo de validade desse tipo adesivo é estável e confiável e, como não possui produtos químicos tóxicos, é um material ambientalmente amigável.
Os adesivos de fusão a quente não enfraquecem com mudanças de umidade. Se uma ligação apertada é o que você está procurando, a cola funcionará de maneira eficaz. Quando você o usa para envasamento, pode ter certeza de que nenhuma umidade se acumulará e prejudicará seus eletrônicos.
No entanto, também é bom observar que, como a cola precisa de calor para derreter e moldar, conforme necessário, não é uma opção muito boa para eletrônicos usados sob calor extremo, pois derreterá facilmente. A cola quente não deve ser uma opção se você estiver eletrônica de vasto que produzem altos níveis de calor durante o uso. Mas, quando comparado com outros adesivos que podem ser usados para envasamento de eletrônicos, a cola quente tem:
• Resíduos mínimos
• Prazo de validade longo
• Precauções de descarte ambiental reduzidas
• cura rápida e secagem
• Vedas de resistência a adulteração
• Sem encolhimento durante a cura
• Aceitação aditiva de cores mais alta
• Aplicadores simples e de baixo custo
Enquanto o epóxi é um material popular em envasamento, a verdade é a cola quente pode exceder sua força de ligação com a formulação correta. A cola quente é versátil como adesiva, mas inadequada em altas temperaturas de fusão e alguns solventes. Você também precisará ter cuidado ao envasamento, porque a cola quente pode queimar a pele; As temperaturas podem ser tão altas quanto água fervente. Mas com o aplicador certo, como uma pistola de fusão quente, você deve ter um tempo fácil colocando a cola somente quando necessário no eletrônico.
Ao usar cola quente para envasamento de eletrônicos, é importante considerar o quão adequado a cola estará nos componentes. Alguns componentes elétricos podem ser muito sensíveis para lidar com o calor, e isso pode significar danificá -los. Certifique -se de que a montagem eletrônica ou componentes possam suportar as temperaturas sem serem danificadas.
Os eletrônicos de vasos com cola quente também requerem manuseio adequado. Você pode obter diretrizes facilmente do seu fornecedor para garantir que você acerte. A aplicação errada não apenas tornará inútil a camada protetora, mas também pode danificar seus eletrônicos permanentemente. Se necessário, procure assistência ou insight dos profissionais. Dessa forma, você saberá se é apropriado usar cola quente para o seu aplicativo e exatamente como fazê -lo. Material profundo fabrica adesivos de alta qualidade, incluindo derretimentos quentes, e os especialistas da empresa podem ajudá-lo com todas as necessidades de envasamento.
O produto tem excelente resistência ao clima e tem boa adaptabilidade ao ambiente natural. Excelente desempenho de isolamento elétrico, pode evitar a reação entre componentes e linhas, repelente de água especial, pode impedir que os componentes sejam afetados por umidade e umidade, boa capacidade de dissipação de calor, podem reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos que funcionam e prolongar a vida útil.
Este produto é um epóxi de cura de calor de um componente com boa adesão a uma ampla gama de materiais. Um adesivo de underfill clássico com viscosidade ultra baixa adequada para a maioria das aplicações underfill. O primer epóxi reutilizável é projetado para aplicações csp e BGA.
Produtos de cola prateados condutores curados com alta condutividade, condutividade térmica, resistência a alta temperatura e outro desempenho de alta confiabilidade. O produto é adequado para dispensação de alta velocidade, dispensando uma boa conformabilidade, o ponto de cola não deforma, não colapso, não se espalhou; Umidade do material curado, calor, alta e baixa resistência à temperatura. 80 ℃ Cura rápida de baixa temperatura, boa condutividade elétrica e condutividade térmica.
Categoria do produto: Baixa temperatura cura adesivo epóxi
Esta série é uma resina epóxi de cura de calor de um componente para cura de baixa temperatura com boa adesão a uma ampla gama de materiais em um período de tempo muito curto. Aplicativos típicos incluem cartões de memória, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adequado para componentes termossensíveis, onde são necessárias temperaturas de baixa cura.
O produto cura à temperatura ambiente para uma camada de adesiva baixa e transparente, com excelente resistência ao impacto. Quando totalmente curado, a resina epóxi é resistente à maioria dos produtos químicos e solventes e tem uma boa estabilidade dimensional em uma ampla faixa de temperatura.
Cola acrílica não fluindo, encapsulamento de dual-cura úmido UV adequado para proteção de placa de circuito local. Este produto é fluorescente sob UV (preto). Usado principalmente para proteção local do WLCSP e BGA em placas de circuito. O silicone orgânico é usado para proteger placas de circuito impresso e outros componentes eletrônicos sensíveis. Ele é projetado para fornecer proteção ambiental. O produto é normalmente usado a partir de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de Produto:Pur Adesivo de Derretimento Quente REACTIVO
O produto é um adesivo de derretimento de poliuretano de um componente curado de um componente. Usado após aquecimento por alguns minutos até derretido, com boa resistência inicial após o resfriamento por alguns minutos à temperatura ambiente. E moderado tempo aberto e excelente alongamento, montagem rápida e outras vantagens. A reação química da umidade do produto cura após 24 horas é 100% de conteúdo sólido e irreversível.
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