Número Browse:1 Autor:Melhores adesivos eletrônicos de cola fabricante Publicar Time: 2022-12-13 Origem:https://www.deepmaterialcn.com/
Coisas a serem observadas sobre o material de envasamento epóxi para montagem eletrônica
Para conjuntos eletrônicos, é necessário proteção contra diferentes fatores, como choque de dissipação térmica, vibração, agentes corrosivos e umidade. Esse tipo de proteção só pode ser alcançado através de envasamento. Esse processo envolve o preenchimento de diferentes conjuntos eletrônicos usando compostos que oferecem proteção permanente e adicionada a qualquer montagem.
Existem diferentes compostos de envasamento que você pode escolher. Eles são todos únicos em seu caminho. Eles vêm com viscosidades diferentes e são curados de maneira única. Existem muitas características que podem ser usadas para distinguir uma da próxima. Os mais usados popularmente são epóxi, uretano e silicone. Aqui, vamos dar uma olhada no epóxi.
O que é um composto epóxi de envasamento?
Um dos maiores benefícios do envasamento é que eles fornecem proteção abrangente e confiável contra diferentes condições ambientais. Esses compostos de envasamento podem lidar com altas temperaturas e oferecer a melhor resistência à umidade. Eles também oferecem um alto grau de força mecânica.
Com o epóxi, você obtém um nível de rigidez muito alto, resistência à tração e módulo. Eles têm propriedades dielétricas incríveis, tornando -as uma das melhores opções para envasando todos os tipos de componentes elétricos, como transformadores e interruptores.
Aplicação e benefícios da envasamento de epóxi
Quando usado em eletrônicos, você obtém proteção permanente. Esta é uma solução que permanecerá intacta ao longo da vida eletrônica. O epóxi desempenha um papel importante na proteção de longo prazo das assembléias, proporcionando uma ampla gama de benefícios no processo. Isso inclui proteção de abrasão e melhor gerenciamento térmico. Existem muitos outros benefícios associados a compostos de envasamento. Eles incluem:
• Dissipação de calor
• Proteção Ambiental
• força mecânica aprimorada
• Isolamento elétrico
• Resistência a trincas
• Proteção contra corrosão
• Proteção química
• Resistência ao choque térmico e vibração
Uma das principais vantagens associadas a estes compostos de envasamento é o fato de que eles têm uma resistência incrível à umidade. Isso os torna uma opção tão boa para aplicativos que estão ao ar livre. Eles vêm com a melhor resistência de adesão, produtos químicos e de alta temperatura. Essas características os tornam amplamente utilizados nas indústrias eletrônicas de consumo, automotivo e aeroespacial.
As aplicações mais comuns em que o epóxi pode ser usado incluem:
• Proteção IP
• Proteção dos sensores de gás
• Protegendo PCBs
• Drivers LED robustos
• Proteção do transmissor em cabos de telecomunicações
Muitas características tornam o epóxi uma opção tão boa para aplicações diferentes. É a melhor maneira de proteger esses componentes frágeis. O que você observa é que existem diferentes graus de compostos epóxi com os quais você pode optar por trabalhar. Para encontrar o melhor, você deve saber exatamente o que precisa. Isso ocorre porque cada opção é criada de uma maneira que atenda aos requisitos de aplicativos muito específicos.
Existe também a possibilidade de melhorar os compostos para serem melhores e feitos sob medida, especialmente para aplicações específicas.
Deepmaterial
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Ao encontrar um composto de envasamento durável e confiável, você poderá conseguir muito. Podemos fazer compostos personalizados, dependendo dos seus requisitos e orientá-lo no processo de seleção. Uma coisa a observar é que o epóxi oferece um resultado bastante sólido e permanente. Ter uma avaliação do seu processo pode nos ajudar a determinar se os compostos epóxi são realmente a melhor escolha ou não.
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Categoria do produto: encapsulante epóxi
O produto tem excelente resistência ao clima e tem boa adaptabilidade ao ambiente natural. Excelente desempenho de isolamento elétrico, pode evitar a reação entre componentes e linhas, repelente de água especial, pode impedir que os componentes sejam afetados por umidade e umidade, boa capacidade de dissipação de calor, podem reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos que funcionam e prolongar a vida útil.
Categoria do produto: adesivo de underfill epóxi
Este produto é um epóxi de cura de calor de um componente com boa adesão a uma ampla gama de materiais. Um adesivo de underfill clássico com viscosidade ultra baixa adequada para a maioria das aplicações underfill. O primer epóxi reutilizável é projetado para aplicações csp e BGA.
Categoria do produto: adesivo de prata condutora
Produtos de cola prateados condutores curados com alta condutividade, condutividade térmica, resistência a alta temperatura e outro desempenho de alta confiabilidade. O produto é adequado para dispensação de alta velocidade, dispensando uma boa conformabilidade, o ponto de cola não deforma, não colapso, não se espalhou; Umidade do material curado, calor, alta e baixa resistência à temperatura. 80 ℃ Cura rápida de baixa temperatura, boa condutividade elétrica e condutividade térmica.
Categoria do produto: Baixa temperatura cura adesivo epóxi
Esta série é uma resina epóxi de cura de calor de um componente para cura de baixa temperatura com boa adesão a uma ampla gama de materiais em um período de tempo muito curto. Aplicativos típicos incluem cartões de memória, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adequado para componentes termossensíveis, onde são necessárias temperaturas de baixa cura.
Categoria do produto: adesivos estruturais epóxi
O produto cura à temperatura ambiente para uma camada de adesiva baixa e transparente, com excelente resistência ao impacto. Quando totalmente curado, a resina epóxi é resistente à maioria dos produtos químicos e solventes e tem uma boa estabilidade dimensional em uma ampla faixa de temperatura.
Categoria do produto: adesivo de cura UV
Cola acrílica não fluindo, encapsulamento de dual-cura úmido UV adequado para proteção de placa de circuito local. Este produto é fluorescente sob UV (preto). Usado principalmente para proteção local do WLCSP e BGA em placas de circuito. O silicone orgânico é usado para proteger placas de circuito impresso e outros componentes eletrônicos sensíveis. Ele é projetado para fornecer proteção ambiental. O produto é normalmente usado a partir de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de Produto:Pur Adesivo de Derretimento Quente REACTIVO
O produto é um adesivo de derretimento de poliuretano de um componente curado de um componente. Usado após aquecimento por alguns minutos até derretido, com boa resistência inicial após o resfriamento por alguns minutos à temperatura ambiente. E moderado tempo aberto e excelente alongamento, montagem rápida e outras vantagens. A reação química da umidade do produto cura após 24 horas é 100% de conteúdo sólido e irreversível.