A diferença entre o composto de vaso de PCB e o revestimento conformal da PCB
Número Browse:1 Autor:Melhores adesivos eletrônicos de cola fabricante Publicar Time: 2022-12-27 Origem:https://www.deepmaterialcn.com/
A diferença entre o composto de vaso de PCB e o revestimento conformal da PCB
As placas de circuito impresso, comumente chamadas de PCBs, contêm os componentes mais críticos para dispositivos eletrônicos. Quando expostos a elementos como poeira, umidade, umidade e produtos químicos, os componentes podem danificar, levando a mau funcionamento ou destruição do dispositivo. Os engenheiros elétricos usaram métodos diferentes para proteger os componentes, mesmo à medida que cresciam em tamanho menor e menor com o desenvolvimento tecnológico. PCB Potting e revestimento conforme são os dois principais métodos de proteção usados em diferentes aplicações.
Os dois métodos usam polímeros para criar uma camada de proteção nos PCBs. Os componentes elétricos têm requisitos variados e, portanto, é importante começar com o entendimento das diferenças e semelhanças dos métodos de proteção para decidir qual é mais adequado para qual aplicação.
PCB Potting
O envasamento é um método de proteção para placas de circuito que envolvem o preenchimento de gabinetes de PCB com um composto líquido ou resina para criar uma camada que mantém os componentes protegidos por danos. O composto de vaso de PCB preenche o alojamento e cobre toda a placa de circuito e os componentes ou apenas a parte que requer proteção. Componentes individuais também podem ser em vasos; Tudo depende dos requisitos.
O envasamento fornece resistência às placas de circuito ao calor, produtos químicos, abrasão e outros riscos ambientais. O material de envasamento geralmente determina os níveis de proteção alcançados e sua funcionalidade. Os materiais mais usados para vasos de PCB são silicone, epóxi e poliuretano.
O epóxi é um material de envasamento durável que oferece tábuas de circuito com excelente resistência química. Esse composto rígido também possui altas propriedades de adesão, entre outras características, tornando -o um dos mais populares em diferentes setores. Sua cura leva tempo e requer tempo suficiente para definir, mas quando está totalmente curado, os resultados da proteção da PCB são surpreendentes.
O poliuretano é outro Material de envasamento que você pode usar para placas de circuito impresso. Este material é mais suave que o epóxi e faz uma ótima opção para placas com conectores sensíveis que, de outra forma, seriam danificados com a rigidez epóxi. No entanto, a resistência ao calor e a umidade desse material não é tão impressionante quanto as outras opções de envasamento.
O silicone é muito popular entre engenheiros e fabricantes porque é flexível e durável. Esse material resiste a temperaturas extremas, mas é relativamente maior em custo.
Revestimento isolante
O revestimento conforme é um método de proteção para PCBs que envolvem o uso de um filme polimérico fino para cobrir as placas. A camada usada neste método é mais leve e ocupa pouco espaço, mas também oferece proteção contra corrosão e outros riscos. O revestimento conforme também possui propriedades de impermeabilização, protegendo assim as pranchas da umidade e danos causados pela água.
Este método emprega revestimento, escovação e pulverização como os principais métodos de aplicação, dependendo dos requisitos do projeto. Diferentes materiais conformes atingem os resultados desejados, incluindo acrílico, epóxi, silício, uretano e parileno.
O acrílico é um material básico para eletrônicos de consumo e aparelhos de produção em massa. O revestimento conforme é fácil de aplicar e remover.
O polímero de parileno é aplicado em forma de gás e cria um filme fino, mas durável, com excelente força dielétrica e outras qualidades. É difícil remover e os reparos são complicados como resultado.
A resina de silicone tem um bom desempenho em condições variadas, tornando -o um dos melhores em revestimento conforme para PCBs.
O epóxi é adequado para aplicações exigentes porque é rígido e difícil. Mesmo com a camada fina em revestimento conforme, não é o melhor para componentes sensíveis.
Uretano, por outro lado, é resistente a solventes e abrasão. É amado porque é econômico em comparação com os outros revestimentos conformes.
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O produto tem excelente resistência ao clima e tem boa adaptabilidade ao ambiente natural. Excelente desempenho de isolamento elétrico, pode evitar a reação entre componentes e linhas, repelente de água especial, pode impedir que os componentes sejam afetados por umidade e umidade, boa capacidade de dissipação de calor, podem reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos que funcionam e prolongar a vida útil.
Este produto é um epóxi de cura de calor de um componente com boa adesão a uma ampla gama de materiais. Um adesivo de underfill clássico com viscosidade ultra baixa adequada para a maioria das aplicações underfill. O primer epóxi reutilizável é projetado para aplicações csp e BGA.
Produtos de cola prateados condutores curados com alta condutividade, condutividade térmica, resistência a alta temperatura e outro desempenho de alta confiabilidade. O produto é adequado para dispensação de alta velocidade, dispensando uma boa conformabilidade, o ponto de cola não deforma, não colapso, não se espalhou; Umidade do material curado, calor, alta e baixa resistência à temperatura. 80 ℃ Cura rápida de baixa temperatura, boa condutividade elétrica e condutividade térmica.
Categoria do produto: Baixa temperatura cura adesivo epóxi
Esta série é uma resina epóxi de cura de calor de um componente para cura de baixa temperatura com boa adesão a uma ampla gama de materiais em um período de tempo muito curto. Aplicativos típicos incluem cartões de memória, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adequado para componentes termossensíveis, onde são necessárias temperaturas de baixa cura.
O produto cura à temperatura ambiente para uma camada de adesiva baixa e transparente, com excelente resistência ao impacto. Quando totalmente curado, a resina epóxi é resistente à maioria dos produtos químicos e solventes e tem uma boa estabilidade dimensional em uma ampla faixa de temperatura.
Cola acrílica não fluindo, encapsulamento de dual-cura úmido UV adequado para proteção de placa de circuito local. Este produto é fluorescente sob UV (preto). Usado principalmente para proteção local do WLCSP e BGA em placas de circuito. O silicone orgânico é usado para proteger placas de circuito impresso e outros componentes eletrônicos sensíveis. Ele é projetado para fornecer proteção ambiental. O produto é normalmente usado a partir de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de Produto:Pur Adesivo de Derretimento Quente REACTIVO
O produto é um adesivo de derretimento de poliuretano de um componente curado de um componente. Usado após aquecimento por alguns minutos até derretido, com boa resistência inicial após o resfriamento por alguns minutos à temperatura ambiente. E moderado tempo aberto e excelente alongamento, montagem rápida e outras vantagens. A reação química da umidade do produto cura após 24 horas é 100% de conteúdo sólido e irreversível.
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