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Underfill PCB

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2023
DATE
01 - 04
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O processo de preenchimento BGA com epóxi de preenchimento e outras opçõesBGA representa a matriz de grade de bola. Estes precisam de preenchimento confiável e diferentes materiais podem ser usados. O BGA Underfill protege as placas de circuito para que não sejam danificadas por diferentes ameaças ambientais, como danos térmicos. Em Indu
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