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SMT Underfill Epóxi

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2023
DATE
01 - 04
O processo de preenchimento BGA com epóxi de preenchimento e outras opções
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O processo de preenchimento BGA com epóxi de preenchimento e outras opçõesBGA representa a matriz de grade de bola. Estes precisam de preenchimento confiável e diferentes materiais podem ser usados. O BGA Underfill protege as placas de circuito para que não sejam danificadas por diferentes ameaças ambientais, como danos térmicos. Em Indu
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2022
DATE
07 - 14
Os prós e contras de um componente adesivo de resina epóxi compostos subesos para os conjuntos de flip chip csp bga e micro-bga
Os prós e contras de um componente adesivo de resina epóxi compostos subesos para os conjuntos de flip chip csp bga e micro-bga
Os prós e os contras de um componente de adesivo de resina epóxi componentes subesos para os conjuntos de flip chip csp bga e micro-bga quando selecionando os melhores compostos de preenchimento de epóxi para preencher seu projeto, pode ser um desafio determinar qual você deve escolher. Portanto, antes de tomar a decisão, você n
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