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Flip Chip Underfil adesivo

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2023
DATE
11 - 09
Quanto tempo leva para o chip a bordo cola adesiva epóxi para curar?
Quanto tempo leva para lascar a bordo da cola adesiva epóxi para curar? No mundo da fabricação e montagem eletrônica, uma pergunta que geralmente surge é: "Quanto tempo leva para chip a bordo (cobra) cola adesiva epóxi para curar para curar ? "Esta consulta aparentemente simples é, de fato, complexa com um mu
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2023
DATE
01 - 04
O processo de preenchimento BGA com epóxi de preenchimento e outras opções
O processo de preenchimento BGA com epóxi de preenchimento e outras opçõesBGA representa a matriz de grade de bola. Estes precisam de preenchimento confiável e diferentes materiais podem ser usados. O BGA Underfill protege as placas de circuito para que não sejam danificadas por diferentes ameaças ambientais, como danos térmicos. Em Indu
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2022
DATE
04 - 27
Flip chip sob encerrar cola adesiva epóxi para metal em plástico: diferentes maneiras de unir metal ao plástico
Cola adesiva epóxi com chip Underfill para metal em plástico: diferentes maneiras de unir o metal ao plástico para o que vale, plásticos e metais são alguns dos materiais mais desejáveis ​​para fabricar qualquer produto. Conhecidos por seu perfil e apelo estético bastante fortes, muitos designers de produtos são sempre MI
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