(+86)-13352636504

CSP Underfill Epóxi

Os artigos mostrados abaixo são sobre o CSP Underfill Epóxi, através destes artigos relacionados, você pode obter informações relevantes, notas em uso ou últimas tendências sobre o CSP Underfill Epóxi. Esperamos que essas novidades lhe dêem a ajuda de que você precisa. E se esses artigos da CSP Underfill Epóxi não puderem resolver suas necessidades, entre em contato conosco para obter informações relevantes.
2022
DATE
07 - 14
Os prós e contras de um componente adesivo de resina epóxi compostos subesos para os conjuntos de flip chip csp bga e micro-bga
Os prós e os contras de um componente de adesivo de resina epóxi componentes subesos para os conjuntos de flip chip csp bga e micro-bga quando selecionando os melhores compostos de preenchimento de epóxi para preencher seu projeto, pode ser um desafio determinar qual você deve escolher. Portanto, antes de tomar a decisão, você n
Leia Mais

Deepmaterial

Melhor fabricante de cola adesiva epóxi na China, nossos adesivos são amplamente utilizados em eletrônicos de consumo, eletrodomésticos, smartphones, laptop e mais indústrias. Nossa equipe de P&D personaliza produtos de cola para os clientes para ajudar os clientes a reduzir custos e melhorar a qualidade do processo. Os produtos de cola são entregues rapidamente e garantam sua simpatia e desempenho ambientais.

Informações de contato

Mobile: +86-13352636504

Lar

Copyright © DeepMaterial (Shenzhen) Co., Ltd